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據(jù)報道，近日，富士電機在2019年2季度決算說明會上首次提及功率半導體300mm晶圓的量產(chǎn)。

發(fā)言人稱，為響應汽車和產(chǎn)業(yè)大口徑化需求，富士電機正在積極推進研發(fā)，“但考慮到需要克服較大的性能差異，技術(shù)上需要再等2到3年”，暗示在2021年左右實現(xiàn)量產(chǎn)。

此前，英飛凌已在德累斯頓工廠實現(xiàn)300mm功率半導體晶圓量產(chǎn)，并在奧地利菲拉赫投資了16億歐元建設工廠，計劃2021年開始量產(chǎn)。此外，德國博世，安森美半導體也在積極開展300mm功率半導體晶圓量產(chǎn)工作。而日本富士電機，三菱電機，東芝，螺母等公司卻一直沒有動作。

據(jù)悉，由于受到匯率和需求量下降的影響，富士電機電子設備業(yè)務的19年銷售預期從1503億日元下降到1360億日元，全年利潤預期從175億日元下降到116億日元。